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超30家台企赴中国大陆上市 和舰芯片脱颖而出

2019-05-15 09:19

  5月9日电 2003年底,首家台资企业——浙江国祥制冷股份有限公司在上海证交所挂牌上市。16年过去了,台资企业正扎堆在大陆IPO。截止目前,已经有超过30家台资企业在大陆凯发现金网A股上市融资。2016年以来,共计有10家台资企业成功在大陆A股上市,募集资金约350亿元人民币。

  目前,在A股上市的台企基本以中小板为主,主要集中在制造类领域,尤其是以电子设备制造、民生用品制造为主。与同期上市的大陆企业相比,台资企业的总体规模偏小。其中,规模最大的环旭电子年营收超过130亿元人民币;而规模最小的新莱材料的年营业额仅3亿多元人民币。

  复盘过去16年,台资企业谋求上市的路径各有差异,主要有四种模式:T+A、 T转A、直接A股、借壳A股。

  所谓“T+A”模式,即已在台湾证券交易所(以下简称“台交所”)上市的台湾企业,保留其在台交所的上市主体地位,同时通过分拆、重组等方式使其大陆子公司在A股上市,从而实现“双主体”上市并共享大陆、台湾融资渠道,其中最具代表的是富士康工业互联网股份有限公司(简称“工业富联”)。

  首家在台湾交易所退市后转战A股上市的公司——鼎捷软件,属于“T转A”模式。然而事实上,目前在A股上市的台资企业大多选择“直接A股”(台湾投资者在大陆设立外商投资企业,以外商投资企业为主体直接申请A股上市)的模式,其中23家为仅在大陆设立公司的台商。

  借壳A股,即指非上市的台资企业,通过购买其他上市公司一定比例的股权来实现控制,并向上市公司注入主营业务有关的资产,从而实现间接上市的模式。不过,这种模式并不多见。

  对于这些台资企业而言,上市不仅让其有了融资平台,还有了更宽广的舞台。

  今年3月22日,上交所公布了首批9家受理的科创板申报企业名单,和舰芯片赫然在列。值得一提的是,和舰芯片是9家企业中唯一亏损的受理企业,但和舰芯片其实是一家持续盈利的企业, 2016年至2018年的营收规模分别为18.78亿元,33.60亿元和36.94亿元,本身年获利超过5亿元人民币。之所以财报中体现为亏损,主要是因为合并刚投产才三年的厦门联芯,该公司2016年在厦门新建的12英寸生产线带来了大量的折旧摊销,导致合并报表后账面显示亏损。

  和舰芯片在台湾的母公司——台湾芯片制造商联华电子公司是世界知名的芯片企业。台湾是目前国际最大的晶圆产地,其中最为知名的就是是台积电(台湾积体电路制造)和台联电(联华电子)。联华电子是台湾最早的半导体公司,也是美股上市公司,在全球市场占有率排名前三。

  中国工程院院士邓中翰公开表示,28nm是目前中国半导体最先进制程。和舰芯片背靠台湾联电,其所掌握的12英寸28nm制程是中国目其前可量产,又具商用经济价值中最先进的半导体制程。除台积电南京厂外,其他国内半导体制造公司的28nm制程普遍遭遇良率不高,产能无法放大的窘境,和舰芯片的厦门子公司厦门联芯28nm制程良率高达98%以上,月产能已超过1.7万片,且逐步上升。连台积电目前都还在扩产28nm,28nm半导体制程绝不会在短期内被市场淘汰。邓中翰曾在受访中表示:28纳米是中国半导体最先近制程。从国际市场需求量上来看,仍以28 nm制程市场需求量最大。

  据悉,和舰芯片在2017年跻身中国集成电路制造十大企业榜单。这家公司在入驻苏州工业园后,享受了诸多政策和人才优惠,也在当地建立起整套晶圆代工生产生态。

  越来越多的台资企业在大陆A股挂牌,成为两岸经贸紧密不可分的中留砥柱,特别是像和舰芯片母公司台湾联电这样的世界级企业,在科创板挂牌更能彰显两岸经贸往来对两岸经济的重要性。国台办在三月份记者会中曾明确表达支持台资企业在科创板挂牌。

  和舰芯片是近百家申报科创板企业中,唯一一家台资企业。显然,目前台企登陆A股还有巨大的增长空间。统计显示,台企在大陆上市企业家数仅占A股上市总数的1%。还有一批台企业正在奔向A股的路上。2018年6月,台资企业上市公司委员会主委李明贵指出,目前初估已有约100家台商计划在陆上市。

  台资企业虽然跃跃欲试,但是受政策环境影响,很多企业在递交申请时都格外谨慎。尤其是2016年以来,大陆证监会监管趋严,企业IPO过会率降至50%以下。不过整体来看,如今台资企业登录A股的门槛与大陆企业要求一样,随着科创板的推出,未来A股出现“台商板块”还是指日可待。