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半导体重镇再次“封国”!“缺芯”潮仍将蔓延,这三大细分方向最受机构看好

2021-06-02 08:57

【爆】风向骤变!周期股再度拉升,大盘7天6颗阳线却隐藏杀气?概况>>>

财联社(上海,研究员 周辰)讯,受马来西亚政府决议从6月1日开端在全国范围内施行“全面封闭”音讯影响,A股半导体k8凯发网上芯片板块早盘再度走强。到发稿,南大光电(300346,股吧)涨超12%;北方华创(002371,股吧)、上海新阳(300236,股吧)、中微公司(688012,股吧)、晶丰明源、江化微(603078,股吧)、晶晨股份(688099,股吧)、芯源微等股纷繁拉升上涨。

值得注意的是,马来西亚有着“半导体封测重镇”之称,是全球半导体封装测验的首要中心之一,此次“封国”或将进一步加重全球“缺芯”的现状。

全球封装测验商场13%产能将受影响

揭露资料显现,东南亚在全球封装测验商场的占有率为27%,而其间仅马来西亚就贡献了其间的一半(13%)。自2015年以来,马来西亚的半导体封测收入呈现出继续快速的增加,2019年现已到达了287.6亿美元。

现在,马来西亚有逾越50家大型半导体公司,其间大多数是跨国公司(MNCs),包含Intel、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌、意法半导体、瑞萨、安世半导体、日月光、X-FAB、AVX、佳美工(Nippon Chemicon)、松下、村田等,大都在当地建立了自己的封测或元器件制作工厂。

除了这些世界厂商之外,我国台湾地区的被迫元件厂商华新科、旺诠、奇力新、广宇,在马来西亚也均设有工厂。

有业内人士剖析以为,此次马来西亚“封国”,影响最大的几个细分范畴分别是半导体封测产能以及车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等元器件。

据台湾媒体最新报导,上周末在当马来西亚当地设厂的台厂已接获告诉。据了解,马来西亚政府要求出产线只能保持10~20%的低度人力运作。业者描述,这简直等于仅仅不关机的状况。

华安证券研报以为,半导体需求高增叠加海外厂商缺货,成绩确定性高现在晶圆代工产能继续吃紧,从下流需求方面看,手机快充、Type-C接口等消费电子、两轮电动车、同享电单车、新能源车PHEV/EV、光伏风电、工控代替等下流范畴快速开展,促进了半导体继续昌盛,供应端来看,本年好事多磨的疫情对海外的厂商产能和物流带来了许多的约束,国内疫情首先操控,供应端竞赛格式得到优化,国产代替进程加速。

后摩尔年代,特征工艺、先进封装、第三代半导体最被组织看好

在全球范围内,福特、通用、本田等企业均因芯片断供不得不短期封闭旗下部分工厂。有关组织估计,本年全球因芯片缺少减产车辆将增至400万辆。

芯片断供危机不只影响当时整车企业的出产,延伸其产品交给周期,并且已开端冲击上游供应链。尽管此次芯片断供危机是全球轿车一起面对的问题,但对各国影响程度不尽相同。从工业链供应链来看,我国轿车产销规划占全球商场30%以上,国内90%的轿车芯片依靠国外进口。这意味着,我国轿车芯片工业链供应链并不安全,随时面对被“卡脖子”危险。

更需求指出的是,跟着轿车智能化和电动化程度越来越高,车用芯片的装机量将倍增。数据显现,传统燃油车单车用芯片数量约700颗,而纯电动轿车单车用芯片数量将到达1100多颗。往后轿车最具有价值的将不再是传统的发动机和变速箱,而是操作系统和芯片。因而,引导和整合职业各方力气,加速推进车规级芯片工业开展,不只有利于保证我国轿车工业链供应链自主安全可控,并且对推进轿车工业转型晋级、高质量开展具有重要战略意义和经济价值。

天风证券研报以为,现在最值得看好的是本乡特征工艺、先进封装、第三代半导体这3个范畴。逾越摩尔定律相关技能开展的要点,一是开展不依靠于特征尺度不断微缩的特征工艺,以此扩展集成电路芯片功用。二是将不同功用的芯片和元器件拼装在一起封装,完成异构集成。其立异点在于推出各种先进封装技能,具有下降芯片规划难度、制作快捷快速和下降成本等优势。三是在资料环节立异,开展第三代半导体。

详细出资标的方面,特征工艺制作标的首要有闻泰科技(600745,股吧)、华虹半导体、中芯世界、华润微、中车年代半导体、比亚迪(002594,股吧)半导体、斯达半导、士兰微(600460,股吧)。先进封装引荐长电科技(600584,股吧)、通富微电(002156,股吧)、晶方科技(603005,股吧)。第三代半导体方面首要主张重视闻泰科技、三安光电(600703,股吧)、华润微。